Heat dissipation component for semiconductor element

WO2016035789 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035789
Aktenzeichen: EP15837644
Anmeldetag: 1. September 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C22C26/00C22C47/12C22C49/06C22C49/14C25D7/00H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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