Resin composition for temporary fixation, resin film for temporary fixation, resin film sheet for temporary fixation, and method for working semiconductor wafer

WO2016035821 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035821
Aktenzeichen: EP15838322
Anmeldetag: 2. September 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C08G59/32C08G59/50C09J4/02C09J7/00C09J11/06C09J133/04C09J163/00C09J183/04C09J201/00H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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