Various stress free sensor packages using wafer level supporting die and air gap technique
WO2016036544
Art A1
10. März 2016
Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016036544
- Aktenzeichen
- EP15763142
- Anmeldetag
- 25. August 2015
- Veröffentlichung
- 10. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Apple Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Apple
US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.
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