Solid-state imaging element, imaging device, electronic device, and semiconductor device
WO2016039173
Art A1
17. März 2016
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016039173
- Aktenzeichen
- EP15840725
- Anmeldetag
- 28. August 2015
- Veröffentlichung
- 17. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/14H01L23/28H01L23/29H01L23/31H04N5/369
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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