Composition and disassembling method

WO2016039277 Art A1 17. März 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016039277
Aktenzeichen: EP15840558
Anmeldetag: 4. September 2015
Veröffentlichung: 17. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/50B32B27/30C08F290/00C09D4/02C09J4/02C09J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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