Printed circuit board substrate, printed circuit board, and production method for printed circuit board substrate

WO2016039314 Art A1 17. März 2016

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016039314
Aktenzeichen: EP15839581
Anmeldetag: 8. September 2015
Veröffentlichung: 17. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/24C23C18/31H05K1/09H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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