Method for manufacturing structure having recessed pattern, resin composition, method for forming electroconductive film, electronic circuit, and electronic device

WO2016039327 Art A1 17. März 2016

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016039327
Aktenzeichen
EP15839457
Anmeldetag
8. September 2015
Veröffentlichung
17. März 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B05D3/06B29C59/16C08J7/00G03F7/004G03F7/039G03F7/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSR Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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