Method for manufacturing structure having recessed pattern, resin composition, method for forming electroconductive film, electronic circuit, and electronic device
WO2016039327
Art A1
17. März 2016
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016039327
- Aktenzeichen
- EP15839457
- Anmeldetag
- 8. September 2015
- Veröffentlichung
- 17. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D3/06B29C59/16C08J7/00G03F7/004G03F7/039G03F7/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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