Extrusion Molding Mold

WO2016039329 Art A1 17. März 2016

Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016039329
Aktenzeichen: EP15839522
Anmeldetag: 8. September 2015
Veröffentlichung: 17. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B28B3/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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