Sealing-layer-covered photosemiconductor element production method and photosemiconductor device production method

WO2016039443 Art A1 17. März 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016039443
Aktenzeichen: EP15840951
Anmeldetag: 11. September 2015
Veröffentlichung: 17. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/52B29C43/18B29C43/58C08L83/05C08L83/07H01L21/56H01L33/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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