Curable resin composition, curable resin molded article, cured product, laminate, complex, and multi-layer printed circuit board
WO2016042415
Art A2
24. März 2016
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016042415
- Aktenzeichen
- EP15842295
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 24. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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