Surface-treated copper foil, method for producing same, copper-clad laminate for printed wiring board, and printed wiring board

WO2016043058 Art A1 24. März 2016

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016043058
Aktenzeichen: EP15842687
Anmeldetag: 3. September 2015
Veröffentlichung: 24. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/14B32B15/08C23C14/34H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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