Anisotropic conductive adhesive and method for producing connection structure

WO2016043066 Art A1 24. März 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016043066
Aktenzeichen: EP15842314
Anmeldetag: 4. September 2015
Veröffentlichung: 24. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J5/00C09J7/00C09J9/02C09J11/02G06F3/041H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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