Cutting die Device
WO2016043266
Art A1
24. März 2016
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016043266
- Aktenzeichen
- EP15842321
- Anmeldetag
- 17. September 2015
- Veröffentlichung
- 24. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26F1/44B26D7/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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