Parallel Plate Inline Substrate Processing Tool

WO2016043965 Art A1 24. März 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016043965
Aktenzeichen: EP15842283
Anmeldetag: 1. September 2015
Veröffentlichung: 24. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/18H01L31/02H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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