Connector-Equipped Substrate

WO2016047038 Art A1 31. März 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016047038
Aktenzeichen: EP15845096
Anmeldetag: 25. August 2015
Veröffentlichung: 31. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/83H01R12/73H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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