Substrate with metal wiring for power modules, power module, substrate for power modules, and method for producing substrate with metal wiring for power modules

WO2016047181 Art A1 31. März 2016

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016047181
Aktenzeichen: EP15843798
Anmeldetag: 2. April 2015
Veröffentlichung: 31. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/12H01L25/07H01L25/18H05K1/05H05K3/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von