Radically polymerizable adhesive agent composition, and method for manufacturing electrical connector

WO2016047387 Art A1 31. März 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016047387
Aktenzeichen: EP15843540
Anmeldetag: 31. August 2015
Veröffentlichung: 31. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J7/00C09J11/06C09J163/00H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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