Resin composition for sealing semiconductor, semiconductor device and structure
WO2016047539
Art A1
31. März 2016
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016047539
- Aktenzeichen
- EP15843789
- Anmeldetag
- 17. September 2015
- Veröffentlichung
- 31. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/00C08K3/34C08K3/36H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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