Epoxy resin composition for sealing semiconductor device, and semiconductor device sealed using same

WO2016047899 Art A1 31. März 2016

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016047899
Aktenzeichen: EP15844475
Anmeldetag: 26. Juni 2015
Veröffentlichung: 31. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08L83/04C08K3/00H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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