Capping Poly Channel Pillars in Stacked Circuits
WO2016048617
Art A1
31. März 2016
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016048617
- Aktenzeichen
- EP15843437
- Anmeldetag
- 3. September 2015
- Veröffentlichung
- 31. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/115
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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