Laser assembly and inspection system using monolithic bandwidth narrowing apparatus

WO2016049074 Art A1 31. März 2016

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016049074
Aktenzeichen: EP15843346
Anmeldetag: 22. September 2015
Veröffentlichung: 31. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01S3/137G01N21/39

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kla-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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