Method for cutting substrate by laser and laser cutting equipment

WO2016050077 Art A1 7. April 2016

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co. Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016050077
Aktenzeichen: EP15847029
Anmeldetag: 19. Mai 2015
Veröffentlichung: 7. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE Technology Group Co., Ltd.
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co. Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

22.024 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd

Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Display-Herstellers BOE Technology mit Patenten zu Flachbildschirmen und Displaytechnik.

865 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

Vertreten von