Mold connector, method for manufacturing mold connector, and wire harness

WO2016051489 Art A1 7. April 2016

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016051489
Aktenzeichen
EP14903179
Anmeldetag
30. September 2014
Veröffentlichung
7. April 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01R43/00H01R13/405
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Metals, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.209 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen