Adhesive composition for electrochemical element, adhesive layer for electrochemical element, and electrochemical element

WO2016051674 Art A1 7. April 2016

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016051674
Aktenzeichen: EP15848099
Anmeldetag: 7. September 2015
Veröffentlichung: 7. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/16C09J11/08C09J201/00H01G11/82H01M2/02H01M10/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von