Polishing Pad

WO2016051796 Art A1 7. April 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016051796
Aktenzeichen: EP15846935
Anmeldetag: 30. September 2015
Veröffentlichung: 7. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/22H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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