Electroconductive Pressure-Sensitive Adhesive Sheet
WO2016051829
Art A1
7. April 2016
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016051829
- Aktenzeichen
- EP15845679
- Anmeldetag
- 27. März 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J133/00C09J175/04C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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