Three-dimensional fabrication device, and three-dimensional molding manufacturing method and molding apparatus
WO2016052087
Art A1
7. April 2016
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016052087
- Aktenzeichen
- EP15847616
- Anmeldetag
- 8. September 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C67/00B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
854 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.