Copper film-forming composition and method for manufacturing copper film in which said composition is used
WO2016052162
Art A1
7. April 2016
Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016052162
- Aktenzeichen
- EP15846103
- Anmeldetag
- 14. September 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Adeka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
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