Shield film, shield printed wiring board, and methods for manufacturing shield film and shield printed wiring board

WO2016052225 Art A1 7. April 2016

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016052225
Aktenzeichen: EP15848060
Anmeldetag: 17. September 2015
Veröffentlichung: 7. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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