Base for sheets for semiconductor wafer processing, sheet for semiconductor wafer processing, and method for manufacturing semiconductor device

WO2016052444 Art A1 7. April 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016052444
Aktenzeichen: EP15846868
Anmeldetag: 28. September 2015
Veröffentlichung: 7. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/53C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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