Heat-conductingfoam sheet for electronic devices
WO2016052599
Art A1
7. April 2016
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016052599
- Aktenzeichen
- EP15846185
- Anmeldetag
- 30. September 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/12C08J9/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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