Additive for high-purity copper electrolytic refining and method for producing high-purity copper

WO2016052725 Art A1 7. April 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016052725
Aktenzeichen: EP15847627
Anmeldetag: 2. Oktober 2015
Veröffentlichung: 7. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C25C1/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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