Additive for high-purity copper electrolytic refining and method for producing high-purity copper
WO2016052727
Art A1
7. April 2016
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016052727
- Aktenzeichen
- EP15845672
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25C1/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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