Over-mold plastic packaged wide band-gap power transistors and mmics

WO2016053391 Art A1 7. April 2016

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016053391
Aktenzeichen
EP15825870
Anmeldetag
26. Mai 2015
Veröffentlichung
7. April 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/433H01L23/29H01L23/31H01L23/495H01L23/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Cree, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

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