Over-mold plastic packaged wide band-gap power transistors and mmics
WO2016053391
Art A1
7. April 2016
Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016053391
- Aktenzeichen
- EP15825870
- Anmeldetag
- 26. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 7. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/433H01L23/29H01L23/31H01L23/495H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cree, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cree
US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.
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