Verfahren und Vorrichtung zum Fügen Zweier Materiallagen mittels Hochfrequenzschweißung

WO2016055471 Art A1 14. April 2016

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016055471
Aktenzeichen: EP15774642
Anmeldetag: 6. Oktober 2015
Veröffentlichung: 14. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/04B29K27/06B29K75/00B29K77/00B29L31/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conti Temic Microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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