Cmp polishing agent, method for manufacturing same, and method for polishing substrate

WO2016056165 Art A1 14. April 2016

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016056165
Aktenzeichen: EP15848852
Anmeldetag: 28. August 2015
Veröffentlichung: 14. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14B24B37/00C09G1/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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