Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface and method for processing semiconductor wafer

WO2016056269 Art A1 14. April 2016

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016056269
Aktenzeichen: EP15848670
Anmeldetag: 30. April 2015
Veröffentlichung: 14. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J4/00C09J133/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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