Stacked device and manufacturing method, and electronic apparatus

WO2016056409 Art A1 14. April 2016

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016056409
Aktenzeichen: EP15849081
Anmeldetag: 28. September 2015
Veröffentlichung: 14. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L21/822H01L23/00H01L23/522H01L23/538H01L27/00H01L27/04H01L27/146H04N5/357H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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