Ultrasonic plate thickness measurement device, machine tool provided with same, and ultrasonic plate thickness measurement method

WO2016056499 Art A1 14. April 2016

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016056499
Aktenzeichen: EP15848842
Anmeldetag: 5. Oktober 2015
Veröffentlichung: 14. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G01B17/02B23Q11/10B23Q17/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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