Film-form sealant, sealing sheet, and electronic device

WO2016056625 Art A1 14. April 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016056625
Aktenzeichen
EP15849536
Anmeldetag
8. Oktober 2015
Veröffentlichung
14. April 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/18C08J5/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen