Film-form sealant, sealing sheet, and electronic device
WO2016056625
Art A1
14. April 2016
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016056625
- Aktenzeichen
- EP15849536
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 14. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18C08J5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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