Mobile connectivity and control of semiconductor manufacturing equipment
WO2016057551
Art A1
14. April 2016
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016057551
- Aktenzeichen
- EP15848397
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 14. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G05B19/409
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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