Pressure contact igbt packaging structure using heat pipe

WO2016058554 Art A1 21. April 2016

Anmelder: State Grid Corporation of China, State Grid Smart Grid Research Institute 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016058554
Aktenzeichen: EP15851213
Anmeldetag: 16. Oktober 2015
Veröffentlichung: 21. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: State Grid Corporation of China
State Grid Smart Grid Research Institute
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 State Grid Corporation of China

State Grid Corporation of China ist der chinesische staatliche Stromnetzbetreiber und einer der größten Energieversorger weltweit. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektrische Energietechnik sowie Software und Mess-/Prüftechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2009 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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