Lead-free soldering method and soldered article
WO2016059744
Art A1
21. April 2016
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016059744
- Aktenzeichen
- EP15850610
- Anmeldetag
- 26. August 2015
- Veröffentlichung
- 21. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/19B23K1/00B23K35/26C22C13/02H01L21/52H01L23/40H01L25/07H01L25/18H05K3/34B23K101/40B23K101/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.