Lead-free soldering method and soldered article

WO2016059744 Art A1 21. April 2016

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016059744
Aktenzeichen
EP15850610
Anmeldetag
26. August 2015
Veröffentlichung
21. April 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B23K1/19B23K1/00B23K35/26C22C13/02H01L21/52H01L23/40H01L25/07H01L25/18H05K3/34B23K101/40B23K101/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fuji Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen