Support body, adhesive sheet, laminated structure, semiconductor device, and method for manufacturing printed wiring board
WO2016059828
Art A1
21. April 2016
Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016059828
- Aktenzeichen
- EP15850695
- Anmeldetag
- 12. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 21. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ajinomoto Co., Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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