Circuit substrate equipped with heat sink, and method for manufacuring circuit substrate equipped with heat sink

WO2016060051 Art A1 21. April 2016

Anmelder: Toyoda Iron Works Co., Ltd., Risho Kogyo Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016060051
Aktenzeichen: EP15850930
Anmeldetag: 7. Oktober 2015
Veröffentlichung: 21. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Toyoda Iron Works Co., Ltd.
Risho Kogyo Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Iron Works

Toyoda Iron Works ist ein japanischer Automobilzulieferer und Teil der Toyota-Unternehmensgruppe mit Sitz in Aichi. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Steuerungs- und Regelungstechnik, ergänzt um Fertigungstechnik für Karosserie- und Strukturbauteile. Die Anmeldungen aus den Jahren 2003 bis 2025 betreffen vor allem strukturelle Fahrzeugkomponenten und deren Verstärkung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von