Method of manufacturing connector, method for connecting electronic component, and connector

WO2016060098 Art A1 21. April 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016060098
Aktenzeichen: EP15850213
Anmeldetag: 13. Oktober 2015
Veröffentlichung: 21. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/36C09J5/06C09J11/00C09J11/06C09J201/00G06F3/041H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen