Overlay feature design and method for application in wafer fabrication
WO2016060545
Art A1
21. April 2016
Anmelder: Mimos Berhad 🇲🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016060545
- Aktenzeichen
- EP15850820
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 21. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/38G03F9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mimos Berhad
- Land
- 🇲🇾 Malaysia
🇲🇾
Mimos Berhad
Malaysisches staatliches Forschungsinstitut für Informations- und Kommunikationstechnologie mit Sitz in Kuala Lumpur. Die Patente decken Halbleitertechnik, Mikroelektronik und IT-Sicherheit ab.
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