Electronic circuit board assembly including emi shielding structure and thermal pad

WO2016060901 Art A1 21. April 2016

Anmelder: 3M Innovative Properties Co. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016060901
Aktenzeichen: EP15851437
Anmeldetag: 7. Oktober 2015
Veröffentlichung: 21. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Co.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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