Method of producing an opening with smooth vertical sidewall in a semiconductor substrate
WO2016062614
Art A1
28. April 2016
Anmelder: AMS AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016062614
- Aktenzeichen
- EP15781117
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 28. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMS AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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