Coated Metal Substrate
WO2016063561
Art A1
28. April 2016
Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016063561
- Aktenzeichen
- EP15852649
- Anmeldetag
- 20. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 28. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C26/00B05D3/02B05D7/14B05D7/24C23C28/04C25D11/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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